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线路板拼板需要注意的问题

线路板拼板需要注意的问题

pcb线路板拼板工艺一般会直接影响到线路板的利用率，直接影响成本核算。目前拼板工艺发展迅速。不同要求、不同规格的线路板拼板都不尽相同，但基本的工艺流程是一样的。那么我们在拼板的时候需要注意些什么呢？

一：小规格线路板的中心距一般控制在75mm-145mm为佳、

二：在设置基准***点的时候，需要在***点的周围留出比其大1.5mm的没有阻焊的区域

三：拼板边框需采用闭环设计，确保能***好，不会变形。

pcb线路板厂家都会根据资料定制。当遇到设计不合理的拼板时，也是会给出优化方案。

pcb线路板散热的重要性

pcb线路板散热的重要性

任何电子产品一旦运作，都会产生热量。为了控制温度，防止***发生。在定制pcb线路板的时候在扇热这块也是下足了功夫。特别是智能手机pcb线路板更是直接关系人身安全。现代人对于手机的依赖已经达到忘我的程度，无论是***还是工作，手机的应用非常多。占据一天四分之一的时间以上。新闻报道出来的手机自燃事件也已经不是新鲜时。这更是对于手机板的扇热功能敲响了警钟。

造成印制板温升的直接原因在于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，直接影响发热的强度。一般会出现局部升温和升温、短时升温和长时升温的现象。

而如何控制温度，pcb线路板制作，在选材时就会考虑这一点。通过pcb板本身散热，目前应用广泛的有环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。但这也满足不了散热需要，特别是有密集的器件时，这时就需要配用散热罩（板）。采用合理的走线实现散热。

采用合理的走线设计也是能实现散热。提高铜箔剩余率或者增加导热孔是散热的主要手段。不断完善各种散热方式才能保证终端客户在使用时的安全性。

pcb线路板该以何种姿态迎接折叠手机

折叠手机现在已经在市场上崭露头角，华为、三星等品牌手机都有出产折叠手机上新市场。但是和普通百姓之间还是立有一道鸿沟-高昂的价格和不放心的折叠处。用的时候总要小心翼翼，这样的体验应该不会有太多人愿意接受。

pcb线路板作为其首要攻克对象，必选满足较高的柔韧性。如何做满足其要求，软板有以下几点需要注意：

一:在选择材料上面，要保证弯折性能。大概就是0.5mil/0.5oz的单面基板，RA压延铜，覆盖膜选择0.5mil。

二：弯折区域在不影响性能的前提下，应该设计得越大越好。

三：弯折区域线路设计， 需弯折部分中不能有通孔； 线路的两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线； 线路中的连接部分需设计成弧线。

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