模冲pcb电路板-四川pcb电路板-台山琪翔打样精度高

六层交叉盲埋孔电路板

近有接到客户的咨询：你们工厂能做六层交叉盲埋孔的pcb电路板吗？这个板子要求高，你确定一下你们工厂能不能做？能做我就把PCB资料发给你们。

琪翔电子有着20年电路板的研发与制造经验，对于盲埋孔多层板的制造有着成熟的制造经验，对盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度、解决层压后之板面流胶、保证图形转移的位置精度及重合度把握精准，在层压完成后，进行外层图形转移制作时，层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充等工序，得到填充完好的多层非交叉盲埋孔电路板。琪翔电子解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度提升了产品质量。我们有着一整套完整PCB板设计及开发的系统，给您提供设计、研发、生产、上佳方案。

所以，琪翔电子请您放心的把PCB资料给到我们，我们会交给您满意的产品。琪翔电子主营产品还有金手指电路板、pcb电路板、树脂塞孔电路板、无卤素电路板、高频电路板、阻抗电路板等等，欢迎各位新老顾客前来咨询购买！

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视频作者：台山市琪翔电子有限公司

pcb线路板散热的重要性

任何电子产品一旦运作，都会产生热量。为了控制温度，防止***发生。在定制pcb电路板的时候在扇热这块也是下足了功夫。特别是智能手机pcb电路板更是直接关系人身安全。现代人对于手机的依赖已经达到忘我的程度，无论是***还是工作，手机的应用非常多。占据一天四分之一的时间以上。新闻报道出来的手机自燃事件也已经不是新鲜时。这更是对于手机板的扇热功能敲响了警钟。

造成印制板温升的直接原因在于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，直接影响发热的强度。一般会出现局部升温和升温、短时升温和长时升温的现象。

而如何控制温度，pcb电路板制作，在选材时就会考虑这一点。通过pcb板本身散热，目前应用广泛的有环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。但这也满足不了散热需要，特别是有密集的器件时，这时就需要配用散热罩（板）。采用合理的走线实现散热。

采用合理的走线设计也是能实现散热。提高铜箔剩余率或者增加导热孔是散热的主要手段。不断完善各种散热方式才能保证终端客户在使用时的安全性。

哪些环节的操作不当会造成pcb板的翘曲

pcb电路板翘板的成因有许多，在制板的过程中只要足够的关注这些问题点就可以减少翘曲的问题出现。现在列举几点常见的翘曲原因。

一：库存不当会造成或者加大翘曲的严重性。如果库存的环境湿度较大，单面覆铜板会加重翘曲的严重性，双面覆铜板相比单面覆铜板的吸湿能力较低，因为只能从端面渗入。当然这都针对没有防潮包装的库存板。

二：设计或者加工工艺不当造成的翘曲；当设计的pcb电路板导电线路图形不均衡不对称时，pcb板可能会出现翘曲。

三：波峰焊或者浸焊时，焊锡温度高或者操作时间长的情况下也是会加大翘曲出现的可能性。