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高精密多层线路板制作难点

高精密多层pcb喷锡板贴片制作难点

高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层pcb喷锡板贴片在生产中遇到的首要加工难点。

对比常规PCBpcb喷锡板贴片产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。

1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。

2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。

3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间***方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。

4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致***不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。

PCB电路板厂家

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就目前而言PCB电路板在汽车电子中应用是非常广泛的，其中包括：安全控制系统、动力控制系统、车身电子系统、***通讯等，因此目前对于PCB电路板的要求是多元化的，在车用PCB电路板中包含单双面板、4 层板、6 层板、8-16层板等，其中多层板是汽车电子的主要需求。

在PCB应用中，在汽车的正常运作中，PCB板占据主要位置，PCB板是使汽车正常运作的重要部分，琪翔电子所成产的PCB电路板应用广泛，主要产品有GPS导航电路板、汽车音响电路板、行驶控制电路板、汽车照明电路板、汽车传感器电路板、汽车仪表盘电路板、汽车发动机电路板、汽车控制器电路板、汽车信号采集控制电路板、行车记录仪电路板……

琪翔电子汽车PCB板主要有四层电路板、pcb喷锡板贴片、八层电路板等多层电路板。

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