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发布时间:2020-07-20 17:15:48
高精密多层四层pcb碳油板制作难点
高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板,比传统的多层线路板加工难度大,其品质牢靠性要求高,首要应用于工业操控,电源、轿车、计算机、、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来,跟着高精密多层板的需求不断增加,使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层四层pcb碳油板在生产中遇到的首要加工难点。
对比常规PCB四层pcb碳油板产品特点,高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性,内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。
1.钻孔制造难点:选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密布BGA多,窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。
2.压合制造难点:多张内层芯板和半固化片叠加,压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时,需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度,并设定合理的高层板压合程式。层数多,涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄,简单导致层间牢靠性测验失效问题。
3.层间对准度难点:由于高层板层数多,客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格,一般层间对位公役操控±75μm,考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度,以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间***方式等要素,使得高层板的层间对准度操控难度更大。
4.内层线路制造难点:高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料,对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求,如阻抗信号传输的完整性,增加了内层线路制造难度。线宽线距小,开短路增多,微短增多,合格率低;细密线路信号层较多,内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄,简单褶皱导致***不良,蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板,单元尺度较大,在制品作废的价值相对高。
制作 Pcb线路板需要提供哪些资料?
客户在选择pcb线路板厂家要求PCB做板时需提供:
pcb资料、PCB做板工艺要求(材质、板厚、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色、表面处理工艺)、PS:阻抗板需提供阻抗值。
Pcb线路板厂家需做PCB板前评估:
1、pcb资料是否齐全、完整?做板工艺要求、阻抗控制要求等具体信息;
2、工艺能力是否满足设计需求,包括可生产制造、可电测、可维护等。
四层pcb碳油板厂家做板后需提供以下资料给到客户:
处理好的pcb资料,钢网文件,拼板文件,阻抗测试报告,PCB切片分析报告。
琪翔电子专注于高精密多层线路板、连接器RJ45、Type C领域十几年,专门研究高精密多层线路板、RJ45 电路板和Type C 电路板工艺制作难题,我们拥有快速交货能力和品质保障,可生产高层数板、高TG板、HDI板、FPC、刚挠板、金属基板等。
高频电路板的特点
高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、***系统、无线电系统等领域。
高频电路板有以下特点:
1、阻抗控制要求比较严格相对的线宽控制的很严格。
2、由于板材特殊,所以PTH沉铜时的附着力不高,通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理,以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。
3、做阻焊之前不能磨板,不然附着力会很差,只能粗化。
4、高频电路板板材多数是聚四氟乙烯类的材料,用普通铣刀成型会有很多毛边,需专用铣刀。
5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。等等每一个环节要求都非常严格,只有做好每一步,才能做出合格的产品。
琪翔电子***为您提供高精密线路板厂家,供应的产品有高频线路板、厚铜线路板、四层pcb碳油板、阻抗线路板、BGA线路板、金手指线路板等一些高精密线路板,品质保证,量大从优!
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